詳細摘要: 芯片激光開封設(shè)備的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性,以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。
產(chǎn)品型號:HUSTEC-LASER所在地:深圳市更新時間:2025-04-01 在線留言PLC 工控機 嵌入式系統(tǒng) 人機界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場總線 變頻器 機器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無線通訊